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跟访一位推理芯片现场应用工程师：从送测到上线的十二个月

跟随一位现场应用工程师，记录推理芯片从客户送测、参数对齐到小批量上线的完整过程，还原公开信息之外的协作细节与真实工程节奏。

2026-11-08 23214

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读懂AI推理芯片的“内存账本”：从容量、带宽到访问效率的科普拆解

推理芯片的性能不只取决于算力峰值，内存容量、带宽与实际访问效率同样关键。本文用通俗方式拆解三者关系，帮助读者看懂公开规格表背后的真实含义。

2026-11-03 2351

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从实验室到产线：一位芯片验证工程师亲历的推理芯片五年变化

一位从事推理芯片验证的工程师回顾五年间工作方式的变化，从手工写测试向量到搭建自动化验证框架，折射出推理芯片架构、封装与应用场景的真实演进。

2026-10-27 7097

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把芯片参数表读薄：一位方案选型顾问的公开信息核对笔记

以选型顾问顾清和的核对笔记为线索，讲述如何用公开规格书、白皮书与标准文档交叉验证推理芯片参数，帮助低调看球读者建立可复用的信息核对习惯。

2026-10-25 12503

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训练芯片的显存墙怎么破？从HBM堆叠到近存计算的科普指南

训练芯片算力再高，喂不饱数据也是空转。本文从显存带宽瓶颈讲起，梳理HBM堆叠、封装形态与近存计算三条主流思路，帮你看懂公开架构演进背后的工程取舍。

2026-10-21 10613

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推理芯片选型入门：吞吐、延迟与能效三个指标到底怎么看

推理芯片的选型常被参数表带偏。本文用科普视角拆解吞吐、延迟、能效三者的关系，说明不同应用场景下该如何取舍，并给出可核验的公开信息核对方法。

2026-10-19 2878

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推理芯片的显存带宽为什么关键：从访存瓶颈看端侧部署

推理芯片的算力标称常被高估，显存带宽往往才是决定实际吞吐的关键。本文从访存瓶颈出发，分析带宽、容量与能效的三角关系，并给出端侧部署的观察要点。

2026-10-19 2590

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训练芯片的封装形态之争：晶圆级方案离主流还有多远

从CoWoS产能紧张到晶圆级封装热度上升，本文梳理训练芯片封装形态的演进逻辑，分析晶圆级方案在供电、散热与良率上的现实门槛，给出可核验的观察框架。

2026-10-14 10818

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从封装车间到算力集群：一位芯片架构师眼中的推理芯片五年变迁

借一位架构师沈望舒的从业轨迹，梳理推理芯片从单卡堆叠走向先进封装、从通用架构转向场景定制的公开演进脉络，为低调看球的读者提供产业视角。

2026-10-08 9651

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榜单：推理芯片能效比公开数据盘点与场景适配观察

能效比是推理芯片落地成本的关键指标。本文以公开可核验数据为基础，盘点不同场景下的能效表现维度，梳理榜单观察方法，帮助读者避开参数对比中的常见误区。

2026-10-05 3057